康佳200亿投资西安,既要搞智能家电总部,配套用地做何用途?

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康佳200亿投资西安,既要搞智能家电总部,配套用地做何用途?:西安半导体产业园

很高兴回答这个问题,首先来说康佳作为我国老百姓耳熟能详的大品牌,自身也经过了几十年的发展。

康佳200亿投资西安,既要搞智能家电总部,配套用地做何用途?:西安半导体产业园 第1张

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时间拉回到40年前,改革开放打开了中国国门,1980年诞生的康佳是中国改革开放后第一家中外合资的电子企业,以收录机制造为主要产品,,1983年康佳进入彩电行业,四年后康佳拿到最后一张内销彩电许可证。从收录机到彩电,实现了从代工到研发、生产、销售的转变。1992年在深圳上市,完成股份制改造。1999年研制,生产出中国第一台高清晰数字电视,拉动了中国彩电数字技术产业化的帷幕。

这次的投资西安,搞智能家电总部,也是为了更好的发展。其配套用地可以用来建配套设施,比如办公楼,住宿,产业园等等。

大尺寸半导体硅单晶材料获得突破,能加速我国芯片行业发展吗?:西安半导体产业园

大尺寸半导体硅单晶材料获得突破,毫无疑问,决对能够加速我国芯片行业发展!

众所周知,我国在芯片制造行业是落后的,现在举全国之力发展芯片行业,就是想在芯片领域有所成就!

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目前我国芯片领域急需要解决的是高技术材料、芯片制造、制造芯片的设备“光刻机”。一、芯片制造急需的高技术材料已解决。

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西安理工大学刘丁教授团队和西安奕斯伟硅片技术有限公司紧密协作,共同研制,新一代大尺寸集成电路硅单晶生产设备,在西安实现试产成功。大尺寸半导体硅单晶材料,也是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。这次成功研制出直径300毫米、长度2100毫米的高品质硅单晶材料。历史性突破,国内自主研发的国产装备实现了拉制成功大尺寸、高品质集成电路级硅单晶材料。在该领域实现突破,对满足我国集成电路产业发展意义重大。

二、芯片制造产业链的四个工艺环节,设计、测试、封装、制造,我们都达到了世界最先进的水平。1、设计有华为海思这个世界级芯片企业,目前成绩斐然,已经超过了美国的高通和英特尔,站在了世界最高峰。

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2、测试、封装环节有长电科技、通富微电等世界级先进企业;前段时间长电科技有限公司也取得了好成绩,测试、封装上达到世界一流水平。

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3、芯片制造的中芯国际也传来好消息,梁孟松任CEO后大搞技术研发,改革制造工艺,只用短短三年时间,28nm、14nm、12nm及n+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产···5nm和3nm的最关键最艰巨的8大项技术也已经有序展开,只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段”。“从28nm到7nm”,共五个世代的技术开发只用了三年,这是国际上任何一个公司都不可能完成的事情!恰恰梁孟松带领中芯技术人员完成了!

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三、芯片制造的设备“光刻机”目前还没有达到世界先进水平。据可靠消息,中国科学院目前正组织专家教授团队攻克这一难关,相信不久就会传来好消息!

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随着我国对集成电路领域的大力支持和专研,将来还会有更多的突破和成功!只有自己掌握了真正的核心技术才能不再受制于人!大尺寸半导体硅单晶材料获得突破,毫无疑问,在加速我国芯片行业发展当中起到了至关重要的作用!

希望全国人民在党中央领导下,上下齐心、撸起袖子、甩开膀子努力拼搏,加油!加油!高端芯片很快成功。

兵器工业西安科技产业基地有那些企业入住?:西安半导体产业园

国家级西安软件园、国家级高新技术产品出口工业园、西安医药园、西安交大科技产业园、西工大科技产业园、西安电子科技大学科技产业园、大学生物医药园和高新区长安科技产业基地。 经开区泾渭工业园。草滩生态产业园,空港产业园、阎良航空产业基地、民用航天产业基地西安印刷包装产业基地,兵器工业科技产业基地,灞桥科技产业园,西安汽车零部件工业园、保税物流基地、新材料成果转化及产业化基地追问: 大多集中在高新开发区,经济开发区追问: 西安高新区半导体产业园正在建设。一期东至西安西三环路,西至丈八八路,南至丈八路延伸段,北至西汉高速公路,规划区域面积0.227平方公里; 半导体产业园二期东至丈八八路,西至西汉高速公路,南至锦业二路,北至绕城高速,规划区域面积0.507平方公里。

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